研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.40
 

報告書年度:

2011
 

研究種別:

共同研究
 

テーマ名:

多点薄膜温度センサーユニットの開発
 

副 題:


 

担当者:

(研究開発センター)斎藤 博、磯部 錦平、山田 敏浩、平石 誠、樋口 智、今泉 祥子
(中越技術支援センター)菅家 章
(株式会社第一測範製作所)室賀 丈夫、宮國 則彦、佐藤 康夫、原 司
 

抄 録:

日本工業規格では,製品の幾何仕様および検証に用いる標準温度を20℃としている。機械部品等の寸法測定では,測定物の温度が20℃でない場合,温度差による熱膨張を補正することが必要となる。そのため様々な測定機器に温度補正システムが用意されているが,温度センサーを測定ごとに試料に押し当てて設置することが必要であり,作業者の負担が大きく,測定誤差を発生させやすいという問題があった。
これらの問題を解決するため,試料ステージ埋込型多点温度センサーモジュールと寸法補正ユニットからなる,多点薄膜温度センサーユニットを開発した。
 

緒 言:


 

資 料:

203H22多点薄膜温度センサーユニットの開発.pdf(約507.66 Kバイト)