研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.31
 

報告書年度:

2002
 

研究種別:

共同研究
 

テーマ名:

高精度・高速処理テープ式研磨装置の開発
 

副 題:


 

担当者:

田中 興一(研究開発センター)
坂井 修(〃)
高橋 靖(〃)
細貝 信和(潟Tンシン)
五十嵐 慎継(潟Tンシン)
高野 正徳(潟Tンシン)
小俣 晃之(潟Pイテックエンジニアリング)
 

抄 録:

従来のバフやベルト研磨機では対応が困難な次世代プリント基板の表面を高精度かつ高能率で研磨するため、従来機の欠点であった加工能率を大幅に改善した高速テープ研磨装置を開発した。また、開発したテープ研磨装置で各種プリント基板材料の研磨試験を行った結果、従来機よりはるかに高速、高精度な加工が可能であることが確認された。
 

緒 言:

近年、プリント基板の製造技術においては多層化やファインピッチ化が進み、またCSP (Chip Scale Package )やCOB (Chip On Board )などの実装技術の進歩により、プリント基板に求められる平面度や表面粗さなどの表面精度も年々向上している。一方、これまでプリント基板表面の研磨加工には、バフロールやベルト研磨機が用いられてきた。しかし今後この従来技術では精度的に対応していくことが困難と予想されており、その対
応が緊急の課題となっている。
一方、従来主に高精度機械部品等の仕上げ研磨に用いられていた研磨フィルムを用いたテープ研磨装置は、加工精度は優れるものの加工能率が低く、現状ではプリント基板の加工には使用されていない。そこで研磨フィルムによるテープ研磨加工をプリント基板の新たな研磨加工方法として提案するために、従来のテープ研磨装置の欠点であった加工能力を大幅に改善した高速テープ研磨装置を開発することを目的として研究を行った。また、開発したテープ研磨装置を使用して各種プリント基板材料の研磨試験を行い、研磨特性、研磨精度の評価を行った。
 

資 料:

共同1−高速処理テープ式研磨.PDF(約243.17 Kバイト)