研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.30
 

報告書年度:

2001
 

研究種別:

提案公募型技術開発研究
 

テーマ名:

微細粒を用いた多孔質鉄系薄刃砥石の開発
 

副 題:


 

担当者:

石崎 幸三(長岡技術科学大学 工学部 機械系)
松丸 幸司(〃)
 

抄 録:

微細粒を用いた切断用薄刃砥石において、砥粒率、ボンド率、気孔率、気孔径、砥粒保持力の各要素が独立して制御可能な砥石制作方法とその方法を用いて作製した多孔質薄刃砥石の切断性能について報告する。
 

緒 言:

シリコン、アルミナチタンカーバイト等を始めとする様々な電子セラミックス材料のダイシング工程に用いられる切断用薄刃砥石は、材料歩留まりの観点からより薄く、生産性の観点からより高能率で、メンテナンス製の観点からドレスインターバルのより長いものが強く要求されている。本研究において進めている薄刃製造法は従来の粉末冶金法を応用しドクターブレード法を用いて砥粒、骨格材(ボンド材)を含むグリーンシートを形成し、薄刃中のダイヤモンドの数、ダイヤモンドの保持力を制御する方法である。また、気孔率、気孔径を焼結段階において制御する事により骨格材(ボンド材)の強度を独立して制御できる利点がある。今回、カップ砥石において比較的高性能を示した3.1%のカーボン含有量を持つ鋳鉄を骨格材とした多孔質鋳鉄ボンド薄刃砥石(2)(3)を同方法により作製し、比研削エネルギー及び裏面カッティングエッジのチッピングの大きさ、切断面の面粗さにおいて市販砥石と比較し評価を行った。
 

資 料:

提案2−微細石崎.pdf(約439.97 Kバイト)