研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.25
 

報告書年度:

1996
 

研究種別:

共同研究
 

テーマ名:

導電性塗料用銅粉末製造法に関する研究(第2報)
 

副 題:


 

担当者:

諸橋 春夫(研究開発センター)
五十嵐 晃(〃)
柄沢 武(〃)
関本 秀樹(北陸塗料梶j
服部 修(〃)
吉村 浩喜(〃)
伊藤 雅庸(〃)
 

抄 録:

 最近、需要の増大している導電性塗料用銅粉末は、10μm以下の微粒子で粒径、粒度の制御されたものが望まれている。銅粉末の製造方法には、古くから電解法やアトマイズ法などがある。これらの方法によって製造された銅粉末は、不均一な粒径、粒度、であり、主に含油軸受、焼結集電材料などの粉末治金用用途に使用され、導電性塗料には適していない。
 そこで本研究では、昨年度ビーカースケールでの実験を行い、溶液反応において粒径、粒度の制御された銅粉末の製造方法を確立した。本年度は、ビーカースケールでの製造方法を基に100Lタンクを用いたミニプラントでの銅粉末の製造について検討した。
 

緒 言:

 ガラス、セラミック等の絶縁性基板上にスクリーン印刷法または直接描画法などで塗布した伝導性塗料を焼成し、電極および配線を形成する厚膜技術がある。この技術では従来AgやPd粉末を用いた伝導性塗料が主に使用されていた。しかし、安価な銅粉末が、導電性と耐マイグレーションに優れ、微細回路の配線に適しているため、最近、銅粉末を使用した導電性塗料の需要が増大してきている。このフィラーとして銅を使用した導電性塗料には粒径約0.5〜10μmの銅粉末が適している。
 粒径が約0.5μmより小さいと銅粉末は比表面積が大きく嵩高なのでペースト化に多量のビヒクルを要する。このため焼成時の樹脂の消失、つまり脱バインダーが完全に起こらず炭化して厚膜内に残留し、厚膜と基板との接着強度を著しく低下させてしまう。また、このような微細粉末は充填度が低く、焼結性が良いため、焼結収縮が大きく厚膜内にクラックが生成する欠点もある。
 そこで本研究では、昨年度ビーカースケールで0.5〜10μmの各粒径で均一な粒度の銅粉末製造法を確立した。そして本年度は、反応容器を100Lにスケールアップし、昨年度確立した製法を基に均一な粒径、粒度の銅粉末製造を行うことを目的として各種実験を行った。
 

資 料: