研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.37
 

報告書年度:

2008
 

研究種別:

共同研究
 

テーマ名:

ナノ加工の精密バリ取りに関する研究
 

副 題:


 

担当者:

樋口 智 (研究開発センター レーザー・ナノテク研究室)
斉藤 博 (   〃          〃      )
杉井 伸吾(研究開発センター)
田村 信 (   〃    )
小方 雅淑(マコー株式会社 )
佐田 俊彦(   〃    )
 

抄 録:

超精密切削加工後に発生する微細なバリをウェットブラスト処理を用いて除去する。Ni-Pめっきに微細なピラミッド形状を切削加工しウェットブラスト処理前後の微細バリ変化を確認する。
 

緒 言:

 切削,研削,放電,レーザー等によるナノ加工の研究,開発事例が数多く発表され,一部実用化されている。しかし,本格実用化においては問題が山積しており,広く普及しているとは言えない現状にある。その原因の一つに加工時に発生するバリの除去技術が確立されていないことが挙げられる。
 一方,固体粒子と水を混合して高速噴射し,対象物の表面を加工するウェットブラスト加工では,粒子を従来よりも微細にすることによって,より精密な表面加工やバリ取りが実現できる可能性がある。
 そこで,超精密切削加工後に発生する微細なバリに対し,ウェットブラスト処理を用いて除去する検討を行った。
 

資 料:

ナノ加工の精密バリ取りに関する研究.pdf(約1,630.77 Kバイト)