研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.32
 

報告書年度:

2003
 

研究種別:

実用研究
 

テーマ名:

難削材の穴あけ加工に関する研究
 

副 題:

ガラス板の穴あけ加工
 

担当者:

杉井 伸吾(下越技術支援センター)
白川 正登(〃)
石川 淳(〃)
中川 昌幸(〃)
 

抄 録:

NCフライス盤を使用して、厚さ1mmのソーダガラス板に穴あけ加工を行った。加工時に発生する穴周囲の欠けを低減させるには、ヘリカル加工が有効であることが実証できた。
 

緒 言:

近年、高付加価値加工として難削材の穴あけ加工の要求が高まってきている。当センターにおいても難削材の加工についての相談があるが、難削材加工についてはデータの公開や情報化が進んでおらず、相談に応じきれていないのが現状である。そこで、これまでに相談のあったガラス板の高品位穴あけ加工について実験を行い、加工データの蓄積を行った。     
ガラスは硬脆材料のため機械的な穴あけ加工を行うと図1のように穴周囲に欠けが発生してしまう。この欠けを防止する方法として、捨てガラスを重ねて加工する方法や工具に超音波振動を与えて加工力を抑えつつ穴あけを行う超音波加工法が挙げられる。しかし、いずれの方法もコスト高や特殊な機構が必要となる。
今回は県内のある企業からの相談事項である、既存のフライス盤を使用したガラス板の高品位な穴あけ加工について研究を行った。
 

資 料:

実用2−難削材.pdf(約46.04 Kバイト)