研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.36
 

報告書年度:

2007
 

研究種別:

公募型受託研究
 

テーマ名:

シリコンウエハー厚さの非接触高精度測定・凹凸性状可視化システムの開発
 

副 題:


 

担当者:

三村 和弘(素材応用技術支援センター)
家坂 邦直(     〃      )
小海 茂美(     〃      )
古畑 雅弘(     〃      )
松本 好勝(     〃      )
橋詰 史則(     〃      )
 

抄 録:

 シリコンウエハーの厚さ測定を空圧非接触で行い,凹凸性状の可視化を実現するシステムを開発した。空圧流でシリコンウエハーを浮上回転させながら,高精度レーザ変位センサを2個用いて上下からの挟み込みでウエハー全面の測定を行う。さらに,測定データからウエハーの厚さを求めてPLC(Programmable Logic Controller)に保存し,パソコンと通信を行い三次元凹凸性状を表現する。
 

緒 言:

 近年,シリコンウエハーの大口径化が進むとともに,ウエハーの表面性状は高い平坦度が要求され,検査工程において高精度の測定が望まれている。現行の厚さ検査は,ウエハー自体を冶具で固定支持するので,ウエハーに汚れや傷などが付着する可能性がある。そこで,空圧流を用いて非接触でウエハーを浮上回転させ,ウエハー全面を測定する方法を開発した。また,開発機とパソコンを通信させて,ウエハーの厚さデータを三次元状に可視化し,後工程の研磨条件を容易に決定できるソフトウエアも作成した。
 

資 料:

シリコンウエハー厚さの非接触高精度測定.pdf(約345.56 Kバイト)