研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.34
 

報告書年度:

2005
 

研究種別:

先導的戦略研究調査
 

テーマ名:

次世代デバイス設計とその応用製品開発
 

副 題:


 

担当者:

天城 和哉(下越技術支援センター)
長谷川 直樹(研究開発センター)
大野 宏 (   〃    )
石井 啓貴(   〃    )
小林 豊 (中越技術支援センター)
 

抄 録:

近年、電子機器は小型化、高機能化を目指して新製品開発が繰り返し行われている。これには電子回路のシステムLSI化が不可欠である。一方、製品の低価格化、ライフサイクルの短期化に伴い低コストかつ迅速な電子回路の設計開発が重要視されてきている。県内中小企業でも製品の高付加価値化のためにIC化の必要性を感じている企業が多いが、設計技術者の不足や開発コスト負担の不安から取り組みに躊躇しているのが現状である。本調査研究では、電子デバイスの現状、その設計技術、および現存する開発支援体制について調査し、具体的に幾つかのデバイスについて設計・試作に取り組み、県内中小企業による次世代デバイス利用促進のための支援体制構築について検討する。コストおよび納期を考慮すると、プログラマブルデバイスに着目した開発支援体制作りが有効である。
 

緒 言:

電子・半導体産業は、デジタル家電、携帯電話などに代表されるように小型化、高性能化を目指し新製品開発に取り組んでいる。製品の小型化、高付加価値化には電子回路のシステムLSI化が不可欠である。システムLSIは、動作検証済みの設計資産であるIP(Intellectual Property)を組み合わせて大規模な機能システムを1 チップ上に形成した半導体集積回路であり、高集積化、高速化、多機能化などの高付加価値半導体集積回路である点で、既成の半導体製品とは異なる新たな市場を創出する製品として期待されている。このデバイス技術は、ASICやフルカスタムLSIといわれる顧客専用のデバイス、FPGA、DSPなどプログラムで書き換えることができるプログラマブルロジックデバイス、およびマイコンなどソフトウェアで制御する組み込みデバイスの大きく3つに大別される。これらのデバイス活用は、県内でも多くの企業が開発に取り組んでいる。IT 関連企業など既にLSI 化技術を必須とする企業があり、また、これからも小型化・高性能なIC 化技術を必要とする企業が増加してくると思われる。
本調査研究は、様々な進展を見せているシステムLSI を中心とした次世代デバイスについて、その要素技術、設計技術、開発体制を調査する。また、幾つかの要素技術について設計、試作に取り組む。そして、県内外の動向を踏まえ、次世代デバイス利用促進のための支援体制構築について検討した結果を報告する。
 

資 料:

次世代デバイス設計とその応用製品開発.pdf(約417.76 Kバイト)