研 究 報 告 書

報告書名:

工業技術研究報告書
 

報告書番号:

No.24
 

報告書年度:

1995
 

研究種別:

戦略技術開発研究
 

テーマ名:

金型の微細欠陥除去技術及びセラミックス微細加工技術の研究(第3報)
 

副 題:

エキシマレーザによるセラミックスの微細加工
 

担当者:

野中 敏(応用技術研究)
伊関 陽一郎(〃)
土田 知宏(〃)
薄田 十蔵(〃)
湯田 敏秀(〃)
長谷川 雅人(化学・繊維研究室)
小林 豊(〃)
 

抄 録:

 型用セラミックス材料として窒化ケイ素を選定し、ヘリウムをアシストガスとしてエキシマレーザにより微細な穴加工を行った結果、形状精度に優れた微細加工が可能であることがわかった。また、耐熱性が要求され、且つ形状転写性に優れた超塑性加工用の型としてセラミックス型利用の可能性を見いだした。
 

緒 言:

 セラミックスは、耐摩耗性、耐熱性などに優れた材料であるため、鉄に代わる構造材料としての利用が検討されてきたが、靭性に乏しい、加工が難しいなどの問題で実用化されたものは少ない。当研究では、機械加工や従来のレーザ加工では加工困難なセラミックスを、アブレーション加工という従来のレーザ加工のメカミズム(溶融+蒸発)とは異なる方法で加工を行い、セラミックスの利用拡大の一つとして、型への応用を図ろうとするものである。
 このため、セラミックスの特性と加工が微細加工であることを考慮し、超塑性加工用としての型の製作を目標に、その基礎的な加工条件を検討した。
 

資 料: